針對電子設備散熱瓶頸，北京大學講席教授楊榮貴與其在華中科技大學的團隊，研發出一種可大規模生產的多級有序穿孔結構銅網。該技術通過優化液膜沸騰機制，實現高效散熱，創造了被動式熱管理散熱新紀錄。這一低成本工藝為解決高性能芯片散熱問題提供了可大規模工業化應用的解決路徑。相關研究成果近日發表于《細胞報告物理科學》。
（科技日報記者 趙衛華 張蓋倫）
針對電子設備散熱瓶頸，北京大學講席教授楊榮貴與其在華中科技大學的團隊，研發出一種可大規模生產的多級有序穿孔結構銅網。該技術通過優化液膜沸騰機制，實現高效散熱，創造了被動式熱管理散熱新紀錄。這一低成本工藝為解決高性能芯片散熱問題提供了可大規模工業化應用的解決路徑。相關研究成果近日發表于《細胞報告物理科學》。
（科技日報記者 趙衛華 張蓋倫）
